- AEC
- 1.6T
- 800G
- ACC
- 800G
- 400G
- 200G
- DAC
- DAC-QSFP-DD (800G)
- DAC-OSFP (800G)
- Loopback
- 1.6T(Active)
- 800G(Passive)
- Adaptor
- 400G to 100G
- 100G to 25G
- Busbar Series
- Busbar Clip Cable
- Busbar Clip Connector
- Inner Busbar
- Rack Busbar
- Power Cable
- ORV3 AC Whip Cable
- Wire Harness Cable
- GPU Power Cable
- Fiber optics
- LC
- SC
- ST
- FC
- MU
- MPO
- Flexible Flat Cable & Flat Cable
- Flat Cable
- Flat Rainbow Cable
- Flexible Flat Cable
- Near Packaged Optics
- 800G
- RJ
- RJ Cable
- RJ Connector
Experience Sharing
10G模组及适配器散热验证
ISP 5G/6G | Datacenter / Networking / Telecom
由于夏季气温升高，室外伺服器机柜温度上升，导致模组温度超过其设定的工作温度，并引发系统频繁警报。
Plan
使用转接器优化散热能力，降低模组因发热而升高的工作温度，延长模组使用寿命。
Do
使用热式流量计模拟环境温度（45°C）。
使用加热板模拟设备温度（80°C）。
检查以下温度：模组温度、设备温度和环境温度。
Check
持续记录温度波动状况，观察模组改进前后的温度差异。
Result
此适配器可有效降低模组温升至少10℃。
请验证适配器机构的散热能力。
Plan
整合此适配器以增强散热能力旨在降低模组在高温环境下的温度升高。
适配器尺寸
单位: (mm)
Do
对照组与实验组
设备清单:
| 设备 | 功能 |
|---|---|
| 温度计 | 测量设备的温度。 |
| 加热板 | 模拟伺服器的运作温度。 |
| 热式流量计 | 模拟运作期间的环境温度。 |
| 电脑 | 监测并记录样品的温度。 |
| 纸箱 | 工作环境空间。 |
| 电源 | 给模组通电 |
a. 10G SFP+ DWDM
b. 10G SFP+ DWDM with Adapter
b. 10G SFP+ DWDM with Adapter
测试装置
- a. 设备接线图
- b. 概览
- c. 运行环境内部视图
- d. 加热板设置
状态
加热板设定温度为 80°C
热流计读数为 45°C
Check
EXP1
实验条件:
加热板设定温度为 80°C
热流计设定温度为 45°C
经过 8 小时的测试，该适配器透过将模组上的高温降低 10.79°C 以上，证明了其方式有效降低温度。
EXP2
实验条件:
加热板温度设定为 95°C
热流计温度设定为 45°C
经过 8 小时的测试，该适配器透过将模组上的高温温度降低超过 27.36°C 的有效证明，从而证实了其方式有效降低温度。
結果
此适配器可有效降低模组不断升高的工作温度至少 10°C，验证了适配器机制的散热能力。
