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10G模組及適配器散熱驗證
ISP 5G/6G | Datacenter / Networking / Telecom
由於夏季氣溫升高，室外伺服器機櫃溫度上升，導致模組溫度超過其設定的工作溫度，並引發系統頻繁警報。
Plan
使用轉接器優化散熱能力，降低模組因發熱而升高的工作溫度，延長模組使用壽命。
Do
使用熱式流量計模擬環境溫度（45°C）。
使用加熱板模擬設備溫度（80°C）。
檢查以下溫度：模組溫度、設備溫度和環境溫度。
Check
持續記錄溫度波動狀況，觀察模組改進前後的溫度差異。
Result
此適配器可有效降低模組溫升至少10℃。
請驗證適配器機構的散熱能力。
Plan
整合此適配器以增強散熱能力旨在降低模組在高溫環境下的溫度升高。
適配器尺寸
單位: (mm)
Do
對照組與實驗組
設備清單:
| 裝置 | 功能 |
|---|---|
| 溫度計 | 測量設備的溫度。 |
| 加熱板 | 模擬伺服器的運作溫度。 |
| 熱式流量計 | 模擬運作期間的環境溫度。 |
| 電腦 | 監測並記錄樣品的溫度。 |
| 紙箱 | 工作環境空間。 |
| 電源 | 給模組通電 |
a. 10G SFP+ DWDM
b. 10G SFP+ DWDM with Adapter
b. 10G SFP+ DWDM with Adapter
測試裝置
- a. 設備接線圖
- b. 概覽
- c. 運行環境內部視圖
- d. 加熱板設置
狀態
加熱板設定溫度為 80°C
熱流計讀數為 45°C
Check
EXP1
實驗條件:
加熱板設定溫度為 80°C
熱流計設定溫度為 45°C
經過 8 小時的測試，該適配器透過將模組上的高溫降低 10.79°C 以上，證明了其方式有效降低溫度。
EXP2
實驗條件:
加熱板溫度設定為 95°C
熱流計溫度設定為 45°C
經過 8 小時的測試，該適配器透過將模組上的高溫溫度降低超過 27.36°C 的有效證明，從而證實了其方式有效降低溫度。
結果
此適配器可有效降低模組不斷升高的工作溫度至少 10°C，驗證了適配器機制的散熱能力。
