矽光子 × 光互连 × AI基础建设

JPC connectivity持续关注光电整合与高速连接技术发展，并透过产学与产业交流，强化在AI供应链中的技术深度与应用布局。

3月3日举办「Silicon Photonics for Optical Interconnect and Sensing」专题讲座

我们荣幸邀请国立台湾科技大学李三良教授，分享：
▪ PIC与Silicon Photonics技术背景
▪ 光通讯与光感测应用
▪ 设计实例解析
▪ HiSiPIC与HiSPAF平台介绍
▪ 未来光电整合发展方向

随着AI运算与资料中心需求快速提升，高速、低功耗的光互连技术正成为产业关键。矽光子将在次世代AI基础建设中扮演核心角色。

本次活动亦迎来神秘嘉宾:骏河精机亚太暨台湾区总裁吴堂荣（Alex Wu）现场分享，吴总裁从产业设备与精密技术角度，说明从精密光学耦光技术到Photonics封装测试市场的现况与机会，阐述全球化矽光子ecosystem 的协同与发展，为讲座增添实务与产业视野。