シリコンフォトニクス × 光相互接続 × AIインフラ

JPC connectivityは、光電融合および高速接続技術の発展に注力し続けており、産学連携や業界交流を通じて、AIサプライチェーンにおける技術の深化と応用展開を強化しております。

3月3日、「Silicon Photonics for Optical Interconnect and Sensing」をテーマとした特別講座を開催いたしました。

今回は特別講師として、國立臺灣科技大學の李三良（San-Liang Lee）教授をお招きし、以下のテーマについてご講演いただきました：▪ PICおよびシリコンフォトニクス技術の背景
▪ 光通信と光センシングへの応用
▪ 設計事例の解析
▪ HiSiPICおよびHiSPAFプラットフォームの紹介
▪ 今後の光電融合の発展方向

AIコンピューティングとデータセンターの需要が急増する中、高速かつ低消費電力の光相互接続技術は業界のキーテクノロジーとなりつつあります。シリコンフォトニクスは、次世代AIインフラにおいて中核的な役割を果たすことが期待されています。

また、本イベントにはスペシャルゲストとして、駿河精機アジア太平洋兼台湾エリア総裁の呉堂栄（Alex Wu）氏をお迎えいたしました。呉総裁には、産業用設備および精密技術の観点から、精密光学アライメント技術からフォトニクスパッケージング・テスト市場の現状と機会について解説していただきました。さらに、グローバルなシリコンフォトニクス・エコシステムの協調と発展について触れ、本講座に実務的かつ広い業界視野をもたらしてくださいました。